안녕하십니까 규정 제 47조 4항에서 동일한 회로 보드(PCB)에서 구동시스템(TS)들 사이도 필수 간격에 의해 분리되어야 한다고 나와있습니다. 이때 표에서 전압 차 0-50V DC 일 때 공간거리 1MM와 절연코팅 시 연면거리 1MM를 만족해야한다고 명시되어있습니다.
첨부한 두번째 사진에서 전압 레귤레이터의 방열 목적으로 같은 NET을 공유하는 COPPER POUR를 바텀 트레이스 층에 깔고 그 위에 여러 개의 비아 홀들과 납땜패드를 연결하려 합니다.
그런데 이때 전압차가 0V 이고 같은 NET을 공유하는 비아홀들 사이에 연면거리 규정이 적용되는지 궁금합니다. 전압차가 0V일때 연면거리 규정이 적용되는 것은 맞지만 같은 NET을 공유할 시 해당 규정은 적용되지 않는 것인지 질의드립니다.
등전위점의 경우는 별로 문제되지 않을 것 같네요.
그거랑 별개로 전혀 필요없어 보이는 곳에 via in pad들이 여럿 보이는데 이건 의도하신 건가요?
답변 감사드립니다! via in pad의 효과 관련해서는 특정한 이유가 있는 것은 아니고 copper pour 설계가 처음이라 어떻게 설계해야 하는지 잘 몰랐습니다. 피드백 바탕으로 더 발전한 설계 해보겠습니다!
보통 BGA 칩을 사용하거나 꼭 필요한 경우가 아니라면 uVia나 via in pad는 지양합니다. 둘 다 집적도를 향상시키는 대가로 비용과 공정 실패율이 상승합니다.
넵! 참고하여 잘 설계해보겠습니다 감사합니다!